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NASA终于研发出能在金星表面上运行的电脑:尊龙官方


本文摘要:非常低的电压和温度,这些性能也成为开发金星计算机的非常合适的参考材料。

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非常低的电压和温度,这些性能也成为开发金星计算机的非常合适的参考材料。在NASAGlenn炙热(400C)的碳化硅环形振荡器中,NASAGlenn研究中心的研究人员已经密码了允许高温集成电路的另一个大问题。他们已经生产了将晶体管和其他构筑部件连接起来的微型导线,这条导线也可以在金星的极端条件下长期工作。

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NASAGlenn研究人员将新型导线与SiC晶体管结合,制作陶瓷封装芯片。然后将芯片放入GER-theglennextremeenvironmentsrig中,该机器可以重复使用,维持与金星相似的温度和压力运行数百小时。该芯片是一个非常简单的三级振荡器,在GEER重启之前,该芯片在稳定的1.26MHz条件下运行521小时(21.7天)。NASAGlenn发言人表示,这是最初未知的计算机芯片在没有压力容器、冷却系统和其他保护措施的协助下,在类金星状况下运营了多天/周的模板。

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随着更进一步的技术成熟期,这种SiC集成电路可以大大提高金星着陆器的设计和计算性能,彻底构建多年来在金星表面从事高性能计算任务。研究人员总结。送到金星落地器不仅需要耐高温的电子部件。

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在研究这个故事的时候,我无意中找到了一个有趣的网站,记录了从1961年到1985年苏联对金星的探索。事实证明,生产能力在470℃和9MPa条件下工作的工具非常困难。

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Venera13号和14号着陆器上的钻孔设备的记述:液体火成岩中铁环需要3厘米,必要时钻头需要发明者的新合金和新型电机。机械零件设计在热膨胀到500℃后适当长时间工作。前端钻头上升到钻头表面需要2分钟。

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烟火装料系统需要一系列密封,允许金星高压气体涌入装配管道。土壤逐步转入土壤转移到管道和样品容器中。样品容器由烟火供给系统通过气锁控制,最后转移到x射线荧光室。

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然后,大型真空存储器将室内压力降至约0.06个大气压。金星着陆器的机械设计今天仍然很困难,但由于材料科学、石油钻井和其他高温工业的变革,这应该在我们的能力范围内。但是,好消息是,2023年左右,NASAGlenn将设计更简单、更困难的运动部件的金星登陆车。

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